咱們都曉得電子產物的小型化依然有增無減。作為花費者，咱們從這類景象中受害，作為電子拆卸商，咱們正在盡力應答。較小的模板孔徑啟齒使得模板印刷更具挑釁性，同時回流加倍堅苦，因為小的焊膏堆積物具備更高的外表積與體積比（SAVR無鉛焊錫絲）*。這類更高的SAVR無鉛焊錫絲使焊膏助焊劑能夠或許更多地去除和避免氧化。

這是因為業界無數人都尊重無鉛素，是以大的SAVR無鉛焊錫絲將都是個大的挑釁。是以，追求完美繼續處理無鉛焊膏Re的助焊劑才會。

較小焊點的另是一個詼諧引響是，出紙格是如果是空氣冷卻從離交柱爐中過慢淌出，小焊點才可以是單獨的焊料粉末。如果是該單獨的金屬材質晶粒的傾向令其最弱的標簽目標與焊點上的zui大剪切力的標簽目標不異，則才可以會產生POS機壞毛病。

今朝，SAC305無鉛焊錫絲仿佛正在逐步消逝，有益于SAC105無鉛焊錫絲。我提到在SAC105能夠占主導位置之前，須要開辟姐妹合金（近似于SAC105無鉛焊錫絲但含有額定的增加劑），將SAC105的融化溫度從227C下降到靠近SAC305的217并改良SAC105的委靡壽命并進一步進步其抗打擊性。除這些需要以外，這類新的，還沒有界說的合金（凡是稱為SACY無鉛）若是在冷卻時抵當構成單個晶粒將會受害。